英伟达与联发科携手打造Project DIGITS，GB10芯片在台积电量产，客户追单热潮来袭

英伟达与联发科的合作动因

英伟达和联发科作为全球半导体解决方案的领先提供商，始终致力于为客户提供高性能、低功耗的芯片产品，在科技不断进步和市场竞争日益激烈的背景下，两家公司意识到，唯有通过紧密合作，才能更好地满足客户需求，拓展更广阔的市场。

英伟达与联发科决定开展Project DIGITS项目，这一项目旨在通过深度合作，整合两家公司的技术优势和资源，共同研发出更具竞争力的产品，合作的核心内容围绕芯片的设计与制造展开，双方将联手研发GB10芯片，并由台积电负责生产制造。

GB10芯片的突破性技术特点

GB10芯片采用先进的技术工艺，具备高性能、低功耗、高集成度等特点，这一芯片可广泛应用于智能手机、物联网、人工智能等领域，为各行业带来革命性的技术升级，其高性能和低功耗的特性，将满足客户对产品多样化和高效能的需求。

台积电的强力支持

随着Project DIGITS的深入推进，GB10芯片已在台积电进入量产阶段，台积电作为全球领先的半导体制造企业，拥有先进的技术工艺和完善的生产体系，为GB10芯片的生产提供了有力保障，这一阶段标志着该芯片已从设计和验证阶段迈入大规模生产阶段，预示着即将到来的放量出货高峰期。

客户追单热潮的来临

客户对GB10芯片的追单热情高涨，英伟达和联发科作为全球半导体解决方案的领军企业，其品牌影响力和技术实力得到了客户的广泛认可，加上GB10芯片的突破性技术特点，使得客户对其充满期待，预计在下半年，随着GB10芯片的放量出货，将迎来客户追单的高峰期。

对行业的影响与展望

英伟达与联发科的这次合作及其GB10芯片的量产，将对整个行业产生深远的影响，这一合作将加速半导体行业的发展进程，推动产业链的协同发展，GB10芯片的量产将进一步推动智能手机、物联网、人工智能等领域的快速发展，为各行业带来革命性的技术升级，这一合作还将促进全球半导体市场的竞争格局发生变化，为更多企业提供发展机遇。

英伟达与联发科的合作项目——Project DIGITS及其GB10芯片的量产阶段，将在科技领域掀起一场革命，我们期待这一合作能够为整个行业的发展带来更多机遇和挑战，推动科技领域的不断进步，为全球客户提供更优质、更高效的半导体解决方案。